谷歌母公司字母表公司（Alphabet）市值突破 4 万亿美元。该公司对人工智能（AI）领域的战略重心持续强化，打消了市场对其发展策略的疑虑，使其重新跻身这场高风险竞争的前沿阵营。本周三，这家科技巨头的市值自 2019 年以来首次超越苹果公司（Apple），成为全球第二大市值企业。这一系列里程碑式成就，标志着投资者对字母表公司的信心发生了显著转变。2025 年，该公司股价飙升约 65%，表现优于华尔街 “七大科技巨头”（Magnificent Seven）中的其他同行企业。截至今年，其股价再涨 6%，最新
关键字：
Alphabet AI
要点AI不仅正在改变企业的运作方式，也正在重塑技术的定价、打包和变现模式；相应地，这也在改变合作伙伴对自身服务的定价、打包和变现方式。本文将探讨这些不断演进的市场动态，以及合作伙伴在Agentic AI时代为取得成功所采取的战略。 软件定价的演进：从授权制到SaaS，再到按使用量计费 过去几十年，软件厂商的变现模式持续演进，尤其是在最近 50 年发生了显著变化： ● 1980–1990年代：产品授权● 2000年代：订阅制、Sa
关键字：
Agentic AI AI的定价 Salesforce
随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。Eagle-A 专为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统 (Autodrive) 而设计，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配备了用于摄像头、激光雷达 (LiDAR) 和雷达融合的专用传感接口。Cev
关键字：
BOS Semiconductors Ceva AI DSP ADAS
2026年1月6日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之际，与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同步官宣，正式达成官方全球合作伙伴关系。据阿根廷国家队官宣信息，Lexar雷克沙是其2026年度首个官方全球合作伙伴。 江波龙董事长与阿根廷足协CMO互赠1893年
关键字：
CES 2026 江波龙 雷克沙 存储 AI
据英特尔所述，Wi-Fi 8将带来网络连接的跨越式变革，该技术可智能适配本地环境，为用户提供稳定可靠的网络服务，彻底解决网络拥堵时常见的网速卡顿问题。这款新一代Wi-Fi技术预计还需数年时间才会应用于终端设备，但行业各界已明确目标 —— 要攻克前代技术未能完全满足用户期待的诸多痛点。“长期以来，Wi-Fi技术的核心研发方向一直聚焦于‘如何提速’。而在Wi-Fi 8时代，这一思路将迎来小幅转变。”英特尔院士兼无线技术首席技术官卡洛斯·科德罗（Carlos Cordeiro）表示。这意味着，相较于Wi-Fi7
关键字：
Wi-Fi 8 AI
谷歌2026年的TPU最新产能数据曝光。该数据来自Global Semi Research最新的一项独立研究：2026年TPU总产能将达到430万颗；按型号拆分V6为15万颗，V7为135万颗，V8AX为240万颗，V8X为40万颗。其中，V8AX和V8X总计280万颗，占比约65%。这表明谷歌在产能布局上，将优先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服务）的产能，而V6/V7为库存或低端市场，可能用于过渡或特定应用。总产能将达到430万颗谷歌的TPU产能从原本的略超300万颗大幅上调至430万颗
关键字：
谷歌 TPU AI 算力 台积电 先进封装 CoWoS
CES 2026汽车技术与先进出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）类创新荣誉产品（Honoree） 曾经，路缘石是移动出行的阻碍，而 Ascender 将其转化为如同减速带般轻松跨越的存在。这款产品凭借专利申请中的弹性车轮系统，重新定义户外移动能力，无需履带或复杂的多轮机构，就能攀爬高度达自身车轮半径 130% 的障碍物。Ascender 最大承重超 220 磅，最高时速可达 13 英里，可在路缘石、台阶及崎岖地形上实现稳定、平顺的移动。其核心部件是内
关键字：
CES 2026 Safeway Ascender 弹性车轮 AI
CES 2026汽车技术与先进出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）类创新荣誉产品（Honoree） AI Transformer Home Trailer (AI - THt)是一款极具革新性的 24 英尺移动居住解决方案，凭借 AC Future 的专利扩展技术，其居住空间可从 190 平方英尺拓展至 400 平方英尺，实现空间翻倍。与传统拖车不同，AI - THt 省去了前置驾驶舱，完全展开后内部空间可扩大一倍，同时配备灵活家具、节能系统以及智能
关键字：
CES 2026 AC Future AI – THt 移动居住 空间翻倍
CES 2026机器人（Robotics）类最佳创新大奖（Best of Innovation）CES 2026汽车技术与先进出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）类创新荣誉产品（Honoree） LyteVision 将先进的4D 感知技术、RGB 成像技术与运动感知技术集成于单一平台，仅需一个接口即可输出统一的空间与视觉融合数据。该平台专为各类物理人工智能平台的规模化部署设计，适配场景涵盖自主移动机器人、机械臂、四足机器人、自动驾驶出租车以及人形机器
关键字：
CES 2026 Lyte AI LyteVision 感知平台 物理人工智能
CES 2026机器人（Robotics）类创新荣誉产品（Honoree）CES 2026人工智能（Artificial Intelligence）类最佳创新大奖（Best of Innovation） Scan&Go 是一套AI驱动的自主移动机器人解决方案，凭借 “无需 CAD 模型、无需代码编程” 的即时移动自动化能力，为大规模制造业带来变革性突破。该方案搭载物理信息人工智能与先进3D视觉技术，可实时解析复杂几何形状，并直接基于点云数据生成优化的工具运动路径。传统自动化方案在面对大型
关键字：
CES 2026 Doosan Robotics Maple Advanced Robotics Scan&Go AI 自主移动
CES 2026机器人（Robotics）类创新荣誉产品AA-2 是一款专为高端公寓及商住混合综合体打造的自主配送机器人，在这类场景中，隐私性与便捷性至关重要。该机器人针对夜间配送业务快速增长所带来的系列痛点 —— 包括配送人员疲劳作业、安全风险上升、电梯拥堵频发等问题，同时为住户提供无缝衔接的无接触配送体验。通过与EV-1 电梯接口的集成适配，AA-2 可自主呼叫并搭乘电梯。单次行程最多可完成3 户住户的多层配送任务，实现住宅楼宇内部高效、无人化的末端物流服务。其气动管式框架设计，使 AA-2 成为同类
关键字：
CES 2026 GoLe-Robotics AA-2 AI 机器人 自动配送
CES 2026 展现出人工智能融入全产品链路的集体换代浪潮——AI 不再是简单的“加个大模型按钮”，而是成为贯穿芯片、系统、终端和行业应用的一整套默认能力。各大厂商的口径明显变化：从往年的“我们也有 AI”，变成今年的“我们的整个产品线都围绕 AI 重构”。EEPW将按照 CES 2026 上最核心的发布，梳理四条主线，以及一个引人注目的 AI 新形态，为读者勾勒今年 AI 技术演进的整体图景。一、算力与平台升级：巨头把 AI “底座”搬上 CES 主舞台NVIDIA：提前发布 Vera Rubin 平
关键字：
CES 2026 AI
CES 2006第一场真正意义的Keynote属于AMD，这个在2025年开始全面转向AI的处理器企业，Keynote的主讲人苏姿丰还有一个新的身份半导体行业协会（SIA）的董事会主席。标志性的银白色头发和蓝色西装，迈着依然不紧不慢的步伐，苏姿丰甫上舞台马上抛出一个让所有人都有共鸣的判断：“现在的 AI 已经不是‘尝鲜功能’了，它正在变成像水电一样的基础设施。” 她反复提起“全栈（end-to-end）”这个词，语气里没有刻意的煽动，更像是在和行业伙伴们交底：AMD 理解的 AI 竞争，不是某一颗芯片的参
关键字：
CES 2026 AMD AI 全栈AI 苏姿丰
不管从哪个角度看，英伟达黄仁勋的演讲都是CES2026最受瞩目的一个环节。在这个言必称AI的科技展会上，作为AI浪潮获益最大的企业以及支撑了整个科技产业股价走势的英伟达，如何构建AI未来发展的蓝图，以及如何回应近些日子甚嚣尘上的AI投资泡沫论，都需要在这第一次没有GPU发布的演讲中寻找答案。 黄仁勋穿着熟悉的皮衣入场开启了CES2026的主题演讲，人们惊讶的发现英伟达颠覆了传统的叙事模式，黄仁勋以一种近乎发布“产业白皮书”的严肃姿态，向全世界系统性地解答了一个关键问题：当 AI 走出实验室，要融
关键字：
CES 2026 GPU 英伟达 AI 工程化 落地 黄仁勋
恩智浦半导体推出云端 AI 开发工具，简化智能体 AI 开发并加速边缘 AI 部署恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）正式发布一套云端人工智能开发工具，旨在简化智能体人工智能（Agentic AI）的开发流程，并加速边缘端人工智能的部署落地。该系列工具于 2026 年国际消费电子展（CES 2026）期间亮相，首款工具名为eIQ AI Hub，将在其 AI 开发工具集中整合恩智浦自研的eIQ 智能体 AI 框架，并对现有的生成式 AI 流程（GenAI Flow）进行功能扩展，新
关键字：
恩智浦半导体 云端 AI 智能体 边缘 AI 部署 CES 2026
generative ai介绍
您好，目前还没有人创建词条generative ai!
欢迎您创建该词条，阐述对generative ai的理解，并与今后在此搜索generative ai的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473